铜及铜合金带(箔)
T2/Cu-ETP/C11000
化学成份
铜+银 CUAG (%)::≥99.90
锡 SN (%):≤0.002
锌 ZN (%):≤0.005
铅 PB (%):≤0.005
镍 NI (%):≤0.005
铁 FE (%):≤0.005
铍 SB (%):≤0.002
硫 S (%):≤0.005
砷 AS (%):≤0.002
铋 BI (%):≤0.001
氧 O (%):≤0.06
其它 (%):≤0.1(杂质)
参考标准:GB/T5231-2012
产品特性及适用范围
产品特性:有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。
产品使用场合:用作导电、导热、耐蚀器材。